（根據(jù)個人技術能力和團隊領導力確定具體崗位職責和待遇）

安全研究工程師

2、跟蹤業(yè)界動態(tài)，包括新漏洞/利用工具/攻擊手段/防護產品等；

3、開發(fā)安全測試、評估、審計等工具；

4、撰寫安全分析報告、調研報告等。

2、熟悉windebug、od、ida等逆向、反匯編工具、手段；

3、熟悉常見web漏洞/系統(tǒng)漏洞/業(yè)務邏輯漏洞利用方法，如：sql注入、webshell上傳、越權漏洞、遠程命令執(zhí)行漏洞等；

4、熟悉主流安全產品并了解其基本原理，如：系統(tǒng)漏洞掃描器、web漏洞掃描器、基線核查設備、ids/ips等；

5、責任心強，自我驅動力強，具有良好的溝通和團隊協(xié)作能力，主動，好學；

6、有網(wǎng)絡滲透測試經驗者優(yōu)先，有工控網(wǎng)絡安全相關從業(yè)經驗者優(yōu)先。

化工流程工控系統(tǒng)分析工程師

2、負責建立化工現(xiàn)場生產裝置一體化安全模型，研究控制系統(tǒng)信息通信與生產裝置物理狀態(tài)之間的關系；

3、基于一體化安全模型，結合生產裝置工藝安全性要求，分析工控系統(tǒng)安全性標準；

4、撰寫安全分析報告、調研報告等。

2、熟悉化工行業(yè)生產原理、生產裝置與工藝模型，熟悉現(xiàn)場生產流程與工藝要求，了解化工生產過程中的安全性要求；

3、了解化工自動化原理，了解dcs/plc的概念、特性、要求等；

4、對編程語言與網(wǎng)絡協(xié)議有一定的了解，具備相關開發(fā)經驗者優(yōu)先；

5、有機器學習/數(shù)據(jù)挖掘相關經驗者優(yōu)先；

6、有良好的思維習慣和文檔編寫能力。

java開發(fā)工程師

2、負責項目系統(tǒng)構架設計及系統(tǒng)接口設計；

3、負責java部分的設計與編程實現(xiàn)，負責與其他模塊協(xié)同調試；

4、根據(jù)用戶反饋不斷完善系統(tǒng)架構與代碼設計、優(yōu)化系統(tǒng)功能性能；

5、負責java開發(fā)各階段設計文檔。

2、精通java編程，java基礎扎實，熟悉io、多線程、集合等基礎知識，對jvm運行機制及內存管理有一定的了解，熟練使用spring,springboot,mybatis,hibernate等框架；

3、熟悉數(shù)據(jù)庫開發(fā)，熟悉git,svn,marven,junit等開源工具，熟練使用mysql、redis、mongodb等常用數(shù)據(jù)庫；

4、熟悉基于java的數(shù)據(jù)接入/爬取、清洗、分組、分析計算等操作和實現(xiàn)方式，具有模塊化設計思維，熟悉常見業(yè)務接口；

5、熟悉軟件工程，了解mqtt，tcp/ip,websocket等協(xié)議者優(yōu)先。

fpga工程師

2、負責工業(yè)以太網(wǎng)通信協(xié)議棧架構設計與開發(fā)；

3、負責與軟硬件工程師協(xié)同調試；

4、負責編制fpga設計各階段文檔。

2、能熟練應用quartus/vivado/modelsim等開發(fā)工具；

3、熟悉fpga芯片架構，熟悉rgmii、ebi、emif、pcie等接口；

4、能獨立完成fpga編碼、仿真，熟悉時序約束、時序分析及時序優(yōu)化；

5、熟悉現(xiàn)場總線、以太網(wǎng)、計算網(wǎng)絡等，具有良好的數(shù)字電路基礎；

6、具備一定的算法設計能力，有良好的編程和文檔習慣；

7、有較強的學習能力與解決問題的能力，具有良好的溝通意識；

8、具有產品化項目經驗者有限，具有芯片前后端或高速接口開發(fā)經驗者優(yōu)先。

嵌入式開發(fā)工程師

2、負責嵌入式設備的操作系統(tǒng)適配、驅動開發(fā)，提供完整的二次開發(fā)環(huán)境；

3、按技術要求完成系統(tǒng)設計、應用開發(fā)與聯(lián)合調試；

4、負責編制嵌入式設計各階段文檔。

2、精通嵌入式操作系統(tǒng)內核開發(fā)或應用開發(fā)，具有至少在一種操作系統(tǒng)上的實踐經驗；

3、熟悉嵌入式開發(fā)的完整流程，包括內核裁剪、交叉編譯、驅動開發(fā)，以及c、c++、qt等應用開發(fā)；

4、具備一定的算法設計能力，有良好的編程和文檔習慣；

5、擁有較強的責任心和主動意識，具有服從安排的秉性和長期堅持的毅力，可承受一定的工作壓力；

6、具有產品化嵌入式開發(fā)經驗者優(yōu)先。

芯片后端設計工程師

2、負責芯片版圖布局與電源規(guī)劃、時序約束、布局布線、規(guī)則檢查等工作；

3、負責流片文件檢查與后仿；

4、負責與流片、測試、封裝廠商的技術協(xié)調與對接；

5、負責芯片設計與使用文檔的編寫。

2、熟悉verilog/vhdl編程語言，了解芯片前端設計；

3、熟悉后端設計流程（synthesis、dft、sta、drc、lvs等）；

4、熟練使用vcs、dc、encounter、primetime、virtuoso等eda工具；

5、熟悉數(shù)字邏輯電路特點，對時序約束有深刻認識；

6、熟悉tapeout與芯片封裝等工作流程；

7、具有實際流片經驗者優(yōu)先；

8、有較強的學習能力與解決問題的能力，具有良好的溝通意識。

硬件工程師

2、負責原理圖設計、pcb開發(fā)、制板硬件調試、測試維護優(yōu)化等工作；

3、負責與制板、焊接廠商對接，確認工藝要求；

4、負責硬件的環(huán)境適應性、電磁兼容性測試與修正；

5、參與編寫硬件設計文檔和標準化資料。

2、掌握數(shù)模電路、信號與系統(tǒng)基礎知識；具備一定的數(shù)模電路開發(fā)調試經驗；有一定的嵌入式開發(fā)經驗和emc、仿真設計經驗；

3、了解硬件開發(fā)流程和硬件設計規(guī)范，具有良好的團隊意識和敬業(yè)精神；

4、熱愛技術，有團隊合作精神、樂于嘗試和創(chuàng)新，有較強學習能力，具有高度責任感和工作主動性；

5、有大中型硬件項目、儀器儀表、電源開發(fā)經驗者優(yōu)先。