崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件方案設(shè)計(jì)、原理圖設(shè)計(jì)、協(xié)助PCB設(shè)計(jì)要求制定；
2、負(fù)責(zé)電子元器件的選型、模塊電路計(jì)算仿真與測(cè)試；
3、負(fù)責(zé)軟件與硬件的系統(tǒng)集成的PCB板級(jí)信號(hào)調(diào)試、驗(yàn)證、故障分析與整改工作。
4、輸出硬件電路接口文檔，支持底層軟件工程師進(jìn)行硬件電路底層驅(qū)動(dòng)軟硬件測(cè)試的開(kāi)發(fā)工作；
5、負(fù)責(zé)硬件規(guī)范及文檔的編寫(xiě)，以及硬件設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)文檔的審核工作；
任職要求：
1、本科及以上學(xué)歷，電子信息、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)相關(guān)專業(yè)，1-2年以上硬件設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，經(jīng)驗(yàn)豐富者可放寬學(xué)歷要求；
2、 熟練掌握相關(guān)EDA設(shè)計(jì)軟件，有多層板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；
3、 具有扎實(shí)的模擬電路基礎(chǔ)，熟悉嵌入式平臺(tái)的數(shù)字電路系統(tǒng)設(shè)計(jì)，能夠獨(dú)立完成各種硬件接口設(shè)計(jì)；
4、 能承擔(dān)較大工作壓力，有良好的團(tuán)隊(duì)合作精神，較強(qiáng)的溝通能力；